相比工業應用，手機防水技術的各個環節(設計、制造、測試)的要求更為嚴格。一般來說，要達到高檔防水技術(IPX6以上)，需要各種工藝的配合，不同部位有不同的防水方法。

手機液態硅膠防水密封件用于插SIM/USB/SD卡插槽的鑰匙孔，保證手機在水壓的影響下發射后，液體不會突破防水插頭的阻隔。

手機防水密封和精密液體注射成型的關鍵在于模具制造、、溫度控制、、送料壓力控制等。手機硅膠防水密封件模具的制造難點在于毫米和微米尺寸的控制、送料等。溫度控制要求保證加料，脫模溫度適宜穩定。

我們預計未來Type-C型接口將推廣防水技術，這將進一步提升Type-C型連接器技術的難度和價值。以新發布的三星Galaxy  Note7為例，三星Galaxy  Note7的防塵防水等級與S7相同，理論上可以在1.5米的水中浸泡半小時。

進料壓力控制會影響產品是否會產生氣孔缺陷率、直接影響最終防水功能的可靠性。